Watercooling Thermaltake LA360‑S ARGB Sync AIO ARG 360mm Black

El Watercooling Thermaltake LA360-S ARGB Sync AIO ARG 360mm Black es una solución de refrigeración líquida todo en uno de alto rendimiento, diseñada para mantener tu CPU a temperaturas óptimas incluso bajo las cargas más exigentes. Con un radiador de 360mm y ventiladores ARGB personalizables, ofrece una combinación perfecta de eficiencia térmica y estética vibrante para tu setup gamer o profesional.

Especificaciones técnicas.

• Compatibilidad de Sockets: Intel LGA 2066/2011-3/2011/1700/1200/1156/1155/1151/1150; AMD AM5/AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2/FM1
• Dimensiones del Radiador: 395 x 120 x 27 mm
• Material del Radiador: Aluminio
• Material de la Base del Bloque: Cobre
• Dimensiones del Ventilador: 120 x 120 x 25 mm (x3)
• Velocidad del Ventilador: PWM 500 ~ 2000 RPM
• Flujo de Aire Máx. del Ventilador: 119.17 CFM
• Presión Estática Máx. del Ventilador: 3.71 mm-H2O
• Nivel de Ruido del Ventilador: 19.8 ~ 31.3 dB-A
• Tipo de Rodamiento del Ventilador: Hidráulico
• Velocidad de la Bomba: 3200 RPM
• Pantalla LCD: 2.1” TFT-LCD, Resolución 480x480 (RGB) px
• Longitud del Tubo: 400 mm

Características destacadas.

• Pantalla LCD Personalizable: Integra una impresionante pantalla LCD de 2.1 pulgadas en el bloque de la bomba, permitiendo monitorear el rendimiento del sistema en tiempo real, mostrar imágenes o GIFs personalizados, y añadir un toque único a tu PC.
• Iluminación ARGB Sincronizable: Equipado con tres ventiladores de 120mm con iluminación ARGB de 16.8 millones de colores, compatible con software de sincronización de placas base y el software TT RGB Plus 2.0 para una personalización ilimitada.
• Diseño de Doble Enfriamiento (CPU y RAM): Aunque primariamente enfría la CPU, este modelo está diseñado para integrarse con módulos de memoria Thermaltake TOUGHRAM RC para una solución de enfriamiento de CPU y RAM unificada, maximizando la estabilidad y el rendimiento.
• Bomba de Alto Rendimiento: Asegura una circulación eficiente del líquido refrigerante para una disipación de calor superior.
• Base de Cobre Optimizada: La placa base de cobre puro maximiza la transferencia de calor desde la CPU, garantizando un rendimiento de enfriamiento excepcional.
• Software TT RGB Plus 2.0: Control total sobre la iluminación, la pantalla LCD, la velocidad de los ventiladores y el monitoreo del sistema a través de una interfaz intuitiva.
• Compatibilidad Amplia: Soporte para los sockets más recientes de Intel y AMD, asegurando versatilidad para diversas configuraciones de hardware.

Descripción generada por IA. Puede contener errores. Para más información consultá el datasheet del fabricante en su sitio web oficial. Si tenés dudas, consultanos por WhatsApp.